• 半导体封装

       

  • 金属罐封装用管帽(TO CAP)

    品牌: YAMAMURA PHOTONICS

    雷射二极管与检光二极管 ,其封装型式一般有TO CAN 、COB、COS以及Box Type等方式。智林代理的Yamamura Photonics主要提供 TO封装方式的管帽(TO-CAP),含平玻璃(Flat Window)、球玻璃(BALL LENS)、高折射率(High Index)的TO56、TO46、TO9、TO38、TO33等产品。可应用在光纤通讯10G、25G、100G 半导体雷射、检光感测组件、以及车用、工业用等蓝绿光半导体雷射的气密封装。

  • 品牌: FOUR TECHNOS

    开发业界顶尖应用于光通讯、光储存、车用、显示应用、高功率工业用等雷射二极管产品之封装设备。生产全自动固晶/打线机(Die Bonder/Wire Bonder)具微米等级高速、高精密度、高稳定度、高良率量产及研发型客制化设备,可同时提供多类型封装产品的需求。另有全新开发之自动耦光(Active Alignment)固晶机,具备先进雷射对位系统,发挥半导体雷射最大光功率。
    应用:TO-CAN 封装、chip-on-chip(COC)、chip-on-subment(COS)、chip-on-board(COB)等不同产品型态的固晶机/打线机/自动耦光机。

  • 品牌: ORIGIN

    以电容式热熔电焊方法进行雷射与检光二极管封盖,用于光电半导体各种TO-CAN封装型式,提供高速、高精密度、高稳定度、高良率量产设备。


    应用:TO-CAN封装。

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