半导体封装

雷射二极管与检光二极管 ，其封装型式一般有TO CAN 、COB、COS以及Box Type等方式。智林代理的Yamamura Photonics主要提供 TO封装方式的管帽（TO-CAP），含平玻璃（Flat Window）、球玻璃（BALL LENS）、高折射率（High Index）的TO56、TO46、TO9、TO38、TO33等产品。可应用在光纤通讯10G、25G、100G 半导体雷射、检光感测组件、以及车用、工业用等蓝绿光半导体雷射的气密封装。

开发业界顶尖应用于光通讯、光储存、车用、显示应用、高功率工业用等雷射二极管产品之封装设备。生产全自动固晶／打线机（Die Bonder／Wire Bonder）具微米等级高速、高精密度、高稳定度、高良率量产及研发型客制化设备，可同时提供多类型封装产品的需求。另有全新开发之自动耦光（Active Alignment）固晶机，具备先进雷射对位系统，发挥半导体雷射最大光功率。
应用：TO-CAN 封装、chip-on-chip（COC）、chip-on-subment（COS）、chip-on-board（COB）等不同产品型态的固晶机／打线机／自动耦光机。

以电容式热熔电焊方法进行雷射与检光二极管封盖，用于光电半导体各种TO-CAN封装型式，提供高速、高精密度、高稳定度、高良率量产设备。

应用：TO-CAN封装。